硼化鉻 Chromium Boride
結(jié)構(gòu)式
| 物競編號 | 0L5L |
|---|---|
| 分子式 | CrB |
| 分子量 | 62.81 |
| 標簽 | 鉻硼化物, Chromium Monoboride, 精細陶瓷 |
編號系統(tǒng)
CAS號：12006-79-0
MDL號：暫無
EINECS號：暫無
RTECS號：暫無
BRN號：暫無
PubChem號：暫無
物性數(shù)據(jù)
1. 性狀：正交晶系，銀白色晶體。
2. 密度（g/mL,25/4℃）： 6.17
3. 相對蒸汽密度（g/mL,空氣=1）：無可用
4. 熔點（oC）：2760
5. 沸點（oC,常壓）：無可用
6. 沸點（oC,5.2kPa）： 無可用
7. 折射率： 無可用
8. 閃點（oC）： 無可用
9. 比旋光度（o）：無可用
10. 自燃點或引燃溫度（oC）：無可用
11. 蒸氣壓（kPa,25oC）：無可用
12. 飽和蒸氣壓（kPa,60oC）：無可用
13. 燃燒熱（KJ/mol）：無可用
14. 臨界溫度（oC）：無可用
15. 臨界壓力（KPa）：無可用
16. 油水（辛醇/水）分配系數(shù)的對數(shù)值：無可用
17. 爆炸上限（%,V/V）：無可用
18. 爆炸下限（%,V/V）： 無可用
19. 溶解性：硬度高，不溶于水，溶于熔融的過氧化鈉。
毒理學數(shù)據(jù)
暫無
生態(tài)學數(shù)據(jù)
通常對水是不危害的，若無政府許可，勿將材料排入周圍環(huán)境。
分子結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)
1、摩爾折射率：無可用
2、 摩爾體積（cm3/mol）： 無可用
3、 等張比容（90.2K）：無可用
4、 表面張力（dyne/cm）：無可用
計算化學數(shù)據(jù)
1.疏水參數(shù)計算參考值（XlogP）:無
2.氫鍵供體數(shù)量:0
3.氫鍵受體數(shù)量:0
4.可旋轉(zhuǎn)化學鍵數(shù)量:0
5.互變異構(gòu)體數(shù)量:無
6.拓撲分子極性表面積0
7.重原子數(shù)量:2
8.表面電荷:0
9.復雜度:10
10.同位素原子數(shù)量:0
11.確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
12.不確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
13.確定化學鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
14.不確定化學鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
15.共價鍵單元數(shù)量:1
性質(zhì)與穩(wěn)定性
硬度高，耐磨性能好，在1300℃溫度以下抗高溫氧化，耐腐蝕，抗熱震。不溶于水。硬度高，不溶于
水，溶于熔融的過氧化鈉。
貯存方法
密封于陰涼干燥處。
合成方法
1.氯化鉻與硼(或氧化硼)的混合物用金屬鎂于650℃還原制得。
2.鉻與適量硼粉在真空或惰性氣氛中于1600℃下加熱或在1150℃燒結(jié)48～72h,有硼化鉻CrB、Cr2B、Cr3B2、Cr3B4、CrB2形成，于高溫下熱壓后，可形成CrB2、CrB或Cr3B4。
用途
1.用作耐磨、抗高溫氧化涂層和核反應堆中的中子吸收涂層。用于陶瓷，熔噴在金屬及陶瓷表面，形成耐磨、耐蝕薄膜。用于噴制半導體膜。硼化鉻與氧化鋁在微氧化氣氛中燒結(jié)或熱壓制品，有高溫耐磨的實用價值。
2.用于陶瓷，熔噴在金屬及陶瓷表面，形成耐磨、耐蝕薄膜。用于噴制半導體膜。
安全信息
危險運輸編碼：暫無
危險品標志：暫無
安全標識：暫無
危險標識：暫無
文獻
暫無
備注
暫無
表征圖譜
暫無圖譜
統(tǒng)計數(shù)據(jù)
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